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態(tài)

度

，

個(gè)產(chǎn)品，

對待每一

做到極致認(rèn)真

每一個(gè)零件

細(xì)
致

每一組數(shù)據(jù)

智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
潔凈烘箱，百級無塵烘箱
氮?dú)夂嫦?，精密充氮烘?/div>
LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮?dú)夂嫦?/div>
熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱
HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )
智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）
真空無氧固化爐，高溫?zé)o氧烘箱
精密烤膠臺(tái)，高精度烘膠機(jī)
超低溫試驗(yàn)箱，零下-120度高低溫箱

一、等離子清洗工藝（干法表面活化核心技術(shù)）

等離子清洗機(jī)是利用等離子體（電離的氣體，含電子、離子、自由基等活性粒子）與材料表面發(fā)生物理轟擊和化學(xué)反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)表面清潔與活化的干法工藝，是當(dāng)前精密制造領(lǐng)域的主流技術(shù)。在工業(yè)制造的表面處理環(huán)節(jié)中，等離子清洗工藝屬于表面活化 / 改性技術(shù)，核心目標(biāo)是去除表面污染物、提升表面能以增強(qiáng)附著力。

1. 核心工藝原理

物理作用（濺射效應(yīng)）
高能離子轟擊材料表面，將油污、氧化物等污染物 “撞碎” 并剝離，適用于難溶性污染物去除。
化學(xué)作用（氧化 / 還原反應(yīng)）
通入氧氣、氫氣、氬氣等工藝氣體，等離子體中的活性粒子與表面污染物發(fā)生反應(yīng)，生成 CO?、H?O 等易揮發(fā)物質(zhì)，同時(shí)在材料表面引入羥基（-OH）、羧基（-COOH）等極性基團(tuán)，提升表面能。

2. 標(biāo)準(zhǔn)工藝步驟（以 PCB/FPC 行業(yè)為例）

上料
將待處理工件放入真空腔體，確保工件與電極平行（平板容式等離子清洗機(jī)的核心結(jié)構(gòu)）。
抽真空
將腔體壓力降至 10?1~10 Pa，避免空氣干擾等離子體穩(wěn)定性。
通入工藝氣體
根據(jù)處理需求選擇氣體類型：

活化 / 清洗：氧氣（O?）、氬氣（Ar）混合，比例可調(diào)整；
還原處理：氫氣（H?），用于去除金屬表面氧化物。

等離子激發(fā)
通過射頻電源（13.56MHz 為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）或微波電源，在電極間施加高壓電場，使氣體電離形成等離子體，處理時(shí)間 30s~10min（根據(jù)材料厚度和污染程度調(diào)整）。
排氣與下料
：關(guān)閉電源，通入空氣或氮?dú)馄普婵?，取出工件，完成表面活化?/span>

3.等離子清洗機(jī)關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

參數(shù)類型	典型范圍	影響說明
腔體壓力	1~50 Pa	壓力過低等離子體不穩(wěn)定，過高活性降低
射頻功率	50~500 W	功率越高，活化效率越快，需避免材料過熱
氣體流量	10~100 sccm	流量需匹配腔體體積，保證氣體均勻分布
處理時(shí)間	30s~10min	時(shí)間過長可能導(dǎo)致材料表面刻蝕過度